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    鎢鉬制品中的鉬靶材的特點都有哪些

    [ 信息發(fā)布:本站 | 發(fā)布時間:2023-09-11 | 瀏覽:18750 ]

    由于鉬具有高熔點、高電導(dǎo)率、較低的比阻抗以及較好的耐腐蝕性和環(huán)保性等特色,所以鉬靶材被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè),例如平面顯示器、薄膜太陽能電池的電極和配線資料,現(xiàn)在就讓北京瑞弛的小編和大家一起了解一下關(guān)于鎢鉬制品中鉬靶材特點都有哪些?

    1、高純度鉬靶材

    鉬靶材的純度越高,濺射薄膜的性能越好。一般鉬濺射靶材的純度至少需求達到99.95%。但隨著LCD行業(yè)玻璃基板尺度的不斷進步,要求配線的長度延伸、線寬變細,為了確保薄膜的均勻性以及布線的質(zhì)量,對鉬濺射靶材的純度的要求也相應(yīng)進步。因而,根據(jù)濺射的玻璃基板的尺度以及運用環(huán)境,鉬濺射靶材的純度要求在99.99%-99.999%甚至更高。

    2、高致密度鉬靶材

    濺射鍍膜的過程中,致密度較小的濺射靶受炮擊時,由于靶材內(nèi)部孔隙內(nèi)存在的氣體突然開釋,形成大尺度的靶材顆粒或微粒飛濺,或成膜之后膜材受二次電子炮擊形成微粒飛濺,這些微粒的出現(xiàn)會降低薄膜質(zhì)量。為了削減靶材固體中的氣孔,進步薄膜性能,一般要求濺射靶材具有較高的致密度。對鉬濺射靶材而言,其相對密度應(yīng)該在98%以上。

    3、晶粒尺度

    一般鉬濺射靶材為多晶結(jié)構(gòu),晶粒大小可由微米到毫米量級。試驗研討標明,細微尺度晶粒靶的濺射速率要比粗晶粒快,而晶粒尺度相差較小的靶,淀積薄膜的厚度散布也較均勻。

    4、結(jié)晶方向

    由于濺射時靶材原子簡單沿原子六方嚴密排列方向擇優(yōu)濺射出來,因而,為達到濺射速率,常通過改變靶材結(jié)晶結(jié)構(gòu)的方法來增加濺射速率。靶材的結(jié)晶方向?qū)R射膜層的厚度均勻性影響也較大。因而,獲得-必定結(jié)晶取向的靶材結(jié)構(gòu)對薄膜的濺射過程至關(guān)重要。

    5、導(dǎo)熱導(dǎo)電

    鎢鉬制品廠家告訴大家,一般鉬濺射靶材濺射前有必要與無氧銅(或鋁等其他資料)底盤銜接在一起,使濺射過程中靶材與底盤的導(dǎo)熱導(dǎo)電狀況良好。綁定后有必要通過超聲波查驗,確保兩者的不結(jié)合區(qū)域小于2%,這樣才干滿足大功率濺射要求而不致掉落。

    6、鉬靶材性能

    純度:純鉬≥99.95%,高溫鉬≥99%(增加稀土元素)

    密度:≥10.2g/cm3

    熔點:2610℃

    規(guī)格:圓形靶,板靶,旋轉(zhuǎn)靶

    適用環(huán)境:真空環(huán)境或惰性氣體保護環(huán)境,鎢鉬制品中的純鉬較高,耐高溫1200度,鉬合金較高耐高溫1700度。


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